PCB Assembly 檢查流程具體內(nèi)容：
1. 查看封裝命名 a) 命名是否正確。包含封裝、焊盤、熱焊盤命名的格局、命名中的尺度。 b) pin number是否正確。二極管的pin number是A和K。
2. 查看特點內(nèi)容是否齊全 a) 特點內(nèi)容：包含封裝稱號、焊盤稱號、熱焊盤稱號、器材高度、單位等。 b) 字符巨細(xì)是否正確。尺度標(biāo)示的字體為block3.位號字體為block2。 c) 關(guān)于直插器材，查看榜首引腳是否為方形焊盤。 d) 是否有坐標(biāo)原點(0, 0)標(biāo)志。 e) 位號（REFDES）是否標(biāo)準(zhǔn)。如R*。 f) 位號的方位是否正確。Silkscreen層的位號在封裝外面，assembly層的位號在器材中心。
3. 查看尺度標(biāo)示 a) 尺度是否正確。包含焊盤巨細(xì)、焊盤距離、silkscreen和assembly的 尺度巨細(xì)，place_bound和dfa_bound的巨細(xì)。 b) 封裝尺度標(biāo)示是否正確。包含與封裝名和焊盤名對應(yīng)聯(lián)系。
4. 查看裝置層、絲印層信息 a) 查看silkscreen和assembly是否有短少。 b) 線寬是否為0.127mm。包含silkscreen和assembly的線寬。 c) 是否有榜首引腳的標(biāo)志。 d) 關(guān)于有極性器材，是否增加極性標(biāo)志。
5. 查看DFA、封裝鴻溝界說 a) 查看place_bound和dfa_bound是否有短少。 b) 格點是否為0.1mm。
6. 查看封裝高度尺度界說 a) 器材的高度是否增加。